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應用材料台灣區總裁余定陸。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕設備大廠應用材料預估，今年晶圓廠設備支出相對於去年是持平的，但仍有些潛在的上升空間。其中，晶圓代工預期今年投資水位會比去年略高，且一半以上將會集中在10奈米技術，大部分支出會發生在下半年。
應材台灣區總裁余定陸表示，拜主要記憶體供應商對3D NAND技術量產之賜，NAND將比前一年有較佳的需求與投資。晶圓代工方面，預期今年投資水位會略高，大部分會發生在今年下半年，且支出的50％以上將集中於10奈米技術。在邏輯IC方面，預期投資水位比上一年相對穩定。
中國衰退、油價低迷、智慧型手機需求疲軟;余定陸表示，今年宏觀經濟環境年與去年類似，還是有成長空間。智慧型手機出貨量的成長放緩，高端手機競爭激烈，這意味著供應商面臨巨大的壓力，供應商必須運用設備製造先進的晶片，增添手機新功能，提供產品差異化。應用材料公司在晶圓代工具有優勢，看好這方面的成長。
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