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應用材料公司推出創新選擇性材料技術，帶來蝕刻技術的變革。晶片製造商正採用這些技術，製造先進的 FinFET和記憶體。（應用材料提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體設備大廠應用材料公司推出革新蝕刻技術的機台，為業界首度使用極限選擇性蝕刻機台，導入新材料工程的能力，可執行3D邏輯與記憶體晶片的持續微縮工程。
應用材料公司副總裁暨選擇性移除產品事業部總經理尚卡爾‧范卡塔瑞邁 （Shankar Venkataraman） 表示，製造先進晶片時，最大的障礙在於如何選擇性地移除特定材料，又不損壞多層裝置中其他外露的材料，新推出的Applied Producer® Selectra™ 系統為蝕刻產品中的最新創新，提供能延伸摩爾定律的極限選擇性，可創造新的市場商機。
應用材料表示，Selectra 系統的突破性製程可進入最小的空間內，提供前所未見的材料選擇性及原子級的蝕刻精確度，適用各式各樣的介電質、金屬和半導體薄膜，適用於3D的圖案成形、邏輯、晶圓代工、 3D NAND和DRAM。
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