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今天又傳出蘋果與聯發科的確有在洽談，預計後年的4G低階款iPhone系列，就可能導入聯發科數據晶片。（彭博社）
〔即時新聞／綜合報導〕昨天傳出蘋果棄用高通（Qualcomm）的晶片，可能改搭配英特爾或台灣聯發科的晶片，對此聯發科共同執行長蔡力行僅以「毫無所悉」4字回應。不過今天又傳出雙方的確有在洽談，預計後年的4G低階款iPhone系列，就可能導入聯發科數據晶片。
昨天《華爾街日報》報導，蘋果為明年所設計的新款iPhone和iPad，可能將棄用高通的晶片，改搭配英特爾或台灣聯發科的晶片。外界認為此傳聞可能性低，但《蘋果》報導指出，有知情人士透露，雙方的確有在洽談此事。
報導引述知情人士進一步指出，市場認為聯發科的技術落後高通，但聯發科是提供特殊應用設計晶片（ASIC）服務的角色，因此不用擔心技術上的落差。
該知情人士也說，以蘋果iPhone每年上億支的量能估算，這筆訂單不容小覷，對聯發科手機平台而言是相當大的利多。不過也有產業人士認為，聯發科落後高通技術約3年，蘋果手機鎖定的是高端族群，啟用聯發科數據晶片可能需要在終端價格上做調整。
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