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台積電先進製程客戶群多，今年30週年慶活動，客戶紛來站台道賀。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置及資料中心需求的帶動，估2017年全球晶圓代工總產值約573億美元，較2016年成長7.1％，全球晶圓代工產值連續5年年成長率高於5％。
高運算量相關應用持續帶動半導體產業對先進製程的需求，預估2017年半導體整體產值年成長率7.1％，其中超過95％的成長動能來自10奈米的銷售貢獻，顯示10奈米製程的開出，成為今年晶圓代工產值成長最重要的引擎。
拓墣產業研究院指出，今年全球前10大晶圓代工業者排名跟去年相同，台積電、格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）、聯電可望仍分居前3名，其中台積電產能規模龐大，加上高於全球平均水準的年營收成長率（8.8％），以市占率達55.9％續居霸主地位；第二名的格羅方德受惠新產能的開出與產能利用率提升，今年營收預估將呈現年增8.2％、相對高成長表現。
晶圓代工市場排名第三的聯電於今年量產14奈米，雖僅占全年營收約1％，但在整體產能提升與產品組合轉換帶動下，實際營收年成長率達6.8％；而與台積電同為10奈米製程技術先驅的三星（Samsung），因採用的大客戶僅有高通（Qualcomm），致使成長受限，營收僅年成長2.7％、排名第四；排名第五的中芯雖然持續擴大資本支出，但受限今年實際開出的產能有限，與28奈米製程良率的瓶頸未突破，成長率低於全球市場平均。
高塔半導體（TowerJazz）及華虹半導體透過產能擴增，加上受惠市場對8吋廠需求持續暢旺，今年年成長大於10％；力晶因調升代工業務比重，也交出高成長率成績單。
拓墣產業研究院指出，在5G與電動車的需求驅使下，可觀察到晶圓代工業者積極的投入第三代半導體材料GaN及SiC的開發，如台積電提供GaN的代工服務及X-Fab公布SiC晶圓代工業務，將於2017年第四季貢獻營收。
展望2018年，除7奈米先進製程將帶動整體產值之外，拓墣產業研究院認為，2018年為5G試營運重要的觀察年，第三代半導體的代工服務所帶來的產業生態鏈變化，將都是市場值得關注的重點。
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