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三星已將Samsung Display位於天安（Cheonan）的液晶面板廠，改建成半導體先進封裝廠，預計今年底產能就可到位。（法新社）
〔即時新聞／綜合報導〕外傳三星（Samsung）將其位於天安的面板廠改為半導體封裝廠，並砸鉅資購買設備，預估今年底可初步到位，目標在2019年從台積電手中奪回蘋果訂單。
根據《THE INVESTOR》報導，業界消息人士透露，三星已將Samsung Display位於天安（Cheonan）的液晶面板廠，改建成半導體先進封裝廠，並砸鉅資購買設備，像是設置高頻寬記憶體（HBM）和晶圓級封裝相關技術的生產線，預計今年底產能就可到位。
由於先前台積電、三星分食蘋果A9處理器發生「晶片門」事件後，蘋果將後續的A10、A11處理器均由台積電獨家代工，此舉讓三星感受到後端封裝的重要性。這也讓南韓三星電子新任共同執行長金奇南上任後，秘密指示內部啟動「金奇南計畫」，開發全新的「扇出型晶圓級封裝」（Fo-WLP）製程。
根據《中時電子報》報導，在「金奇南計畫」啟動後，三星也特別從英特爾挖來董事Oh Kyung-seok監製先進封裝製程，計畫能在2019年前量產。近年來三星積極搶攻晶圓代工市場大餅，與台積電爭奪蘋果、高通等大客戶，業界預期2020年恐上演激烈的搶單戲碼。
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