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台郡為因應5G、軟板細線路化，已通過94億元資本支出投資計畫，未來將在高雄市、中國江蘇省昆山各興建一座新廠已擴充產能。（資料照）
〔即時新聞／綜合報導〕在美國對中國中興進行箝制，作為保有美國本身在5G通訊的競爭優勢，台廠也因此意識到5G通訊市場的情景與重要性，因此整個PCB產業體系，從上游的PI原物料廠、中游基板廠到下游全製程廠，都紛紛加速投資進行擴充，為的就是搶食未來5G市場商機。
根據《鉅亨網》報導，台商主要PCB供應鏈，今年有多筆大規模資本支出計畫提出，像是軟板廠台郡為因應5G、軟板細線路化，已通過94億元資本支出投資計畫，未來將在高雄市、中國江蘇省昆山各興建一座新廠已擴充產能；上游的台燿，日前傳出擬發行15億元作為無擔保可轉換公司債（CB）籌資，作為支應投入高階的5G通訊用CCL使用。
還有，像是蘋果供應鏈軟板廠嘉聯益，也首度以現金增資方式市場募資，辦理7684萬股現金增資案，完成募集近30億元，做為購置營運所需廠房資金。
另外，軟板上游材料聚醯亞胺薄膜（PI）供應商達邁，計畫進行台灣銅鑼二期擴廠計畫，資本支出為17.4億元，作為因應未來業務及新事業發展。達邁表示，擴廠計畫預計今年年底完成，2019年上半年將可貢獻產能，可望紓解目前產能吃緊狀況。
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