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2019年晶圓廠設備投資金額達675億續創新高（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕 SEMI（國際半導體產業協會）今天公布的最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），估今年全球晶圓廠設備投資將增加14%，為628億美元，2019年可望上揚7.5%，達675億美元，不但連續4年成長，也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的記錄。新晶圓廠建設投資正邁向新高，預估將維持連續4年成長，明年建廠相關投資將逼近170億美元大關。
根據預測顯示，新晶圓廠陸續啟動，設備需求因而大幅增加，投資在晶圓廠技術、生產製程及額外的產能資本額也將有所增長。全球晶圓廠預測報告目前共追蹤78座，已經或即將在2017年到2020年間動工的新設晶圓廠和產線，相關晶圓廠設備需求最終將超過2200億美元。這段期間，這些晶圓廠和產線的建廠投資可望達530億美元。
SEMI指出，韓國的晶圓廠設備投資金額預測將領先其他地區，達630億美元，比位居第2的中國多出10億美元；台灣可望以400億美元拿下第3名，其次為日本的220億美元，美洲地區150億美元；歐洲和東南亞將並列第6，投資金額分別為80億美元。這些晶圓廠當中，其中60%屬於記憶體（其中又以3D NAND佔比最高），3分之1為晶圓代工。
SEMI進一步表示，2017年到2020年間動工的78座晶圓廠和產線當中，其中59處已於2017和2018年開始興建，另有19座可望在2019和2020年）動工。
建設新晶圓廠通常需花1年到1年半的時間，不過受到公司、廠房規模、產品種類和地區等各種因素影響，有些會花上兩年甚至更久的時間，SEMI預估在2200億美元投資金額，約有50%投資金額於2017至2020年之間支出，其中不到10%於去年和今年支出，另有近40%將在未來2年中（2019-2020年）支出，剩下金額將於2020年以後支出。
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