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鴻海轉投資的夏普傳出將在2019年春季，將旗下半導體相關業務分拆出來。（路透）
〔即時新聞／綜合報導〕根據《日本經濟新聞》報導，鴻海轉投資的夏普傳出將在2019年春季，將旗下半導體相關業務分拆出來，成為一家獨立的事業子公司，以尋求晶片事業與其他企業的合作。
報導指出，夏普計劃分拆的對象，將是廣島福山工廠為中心展開的「電子元件事業本部」，截至2018年3月底，福山工廠員工人數約1300人，明年依計畫分拆之後，上述員工將轉移至新公司任職。
文中認為，半導體對夏普戰略來說是最重要領域，但夏普單獨恐難以對半導體事業進行大規模投資，因此透過分拆，提高營運機動性，此舉能更易於和鴻海集團或日本國內外企業進行合作或是合資。
不過，夏普發言人Tsutomu Hirano則表示，該報導的消息來源不是夏普。
《日經》日前報導，鴻海集團正準備在中國廣東珠海興建半導體工廠，這項和珠海市政府合作的計畫進入最終階段，總投資額可能高達約600億人民幣（約新台幣2714億）。
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