晴時多雲

今年擴大資本支出 台郡華通不手軟

2017/02/21 06:00

燿華電子。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕汽車電子、手機升級等應用需求強勁,PCB業者台郡(6269)、華通(2313)、燿華(2367)今年持續投入大筆資本支出,台郡今年資本不低於20億元,華通為40億元,燿華預計投入25億元,進行技術提升與產能擴充。

華通今年首季淡季不淡,美系與中國手機客戶對HDI板需求熱絡,產能利用率高達8成至9成左右,遠優於去年同期的6成水準,加上公司今年積極切入類載板領域,可望奪下iPhone 8類載板相關新單,市場預估第二季即會出現新機拉貨潮,吸引法人大舉敲進,推升股價迅速走高。

台郡上半年的產能利用率優於去年同期,公司看好軟板取代部分硬板的趨勢,將持續進行高階軟板相關投資。今年資本支出將不低於20億元,廠房土地設備陸續到位,隨著市占率擴大,預估下半年營收將有大幅度成長。

燿華去年第四季因任意層高密度連接板(Anylayer HDI)、軟硬結合板及高頻板三大利基型產品出貨成長,帶動獲利能力走高,燿華看好今年營運表現空間,今年資本支出約25億元,主要用在Anylayer與軟硬結合板產能擴充,擴產後的效益將在年中發酵。

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