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〔編譯楊芙宜／綜合報導〕日本《每日新聞》引用鴻海集團文件報導，鴻海（2317）正考慮收購東芝記憶體事業的新計畫，由鴻海出資取得東芝半導體事業20%股權，其餘股權由日美企業出資80%取得，包括東芝和蘋果各取得20%股權，夏普、另一家日企、亞馬遜、戴爾各取得10%股權，以「美日台聯手」收購的新布局及分散股權，來化解日本政府對東芝關鍵技術可能外流的顧慮。
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日美企業傳出資8成
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受此激勵，東芝股價週四盤中大漲逾7%，收漲5.3%、至219.9日圓，日股大盤則收黑。
此消息和日本放送協會（NHK）上週報導一致。NHK指蘋果正考慮和鴻海合作收購東芝晶片事業，即由蘋果投資數十億美元、取得東芝晶片事業20%股權，東芝本身也保留一部分股權，使該半導體事業控制權掌握在美、日企手中，藉以舒緩日本政府對關鍵技術外流將危及國家安全的擔憂。
化解日對技術外流憂慮
鴻海新布局展現收購東芝分拆出儲存型快閃記憶體（NAND Flash）公司志在必得的企圖心。《每日新聞》指出，鴻海還規劃投資200億美元在美設立東芝記憶體新廠，作為收購交易條件之一。《日經新聞》近日報導，鴻海拉夏普參加該項收購，也尋求日本軟銀集團（Softbank）協助，以打開和日本國內銀行及有關企業的協商。
6月中下旬決定買家
東芝公司計畫於5月中旬展開記憶體事業第二輪招標作業、於6月中下旬決定買家，引發美韓台日企業積極搶進。
日本《朝日新聞》週二報導，日本官民基金「日本產業革新機構（INCJ）」和日本政策投資銀行（DBJ）考慮與美國晶片大廠博通（Broadcom）合作，在第二輪參與東芝半導體事業的競標，以避免東芝晶片的關鍵技術被中國競爭企業取得，恐危及國安。
外電日前指出，東芝已從首輪競標初步篩選出4家企業，進入第二輪招標作業，包括博通、鴻海、SK海力士、威騰電子（WD），其中鴻海以近3兆日圓出價居冠，日本政府正籌組官民財團參與東芝第二輪招標作業。
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