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高通執行長莫蘭科夫預期與蘋果的侵權官司將和解收場。（法新社）
〔編譯楊芙宜／綜合報導〕行動晶片鉅子高通（Qualcomm）公司執行長莫蘭科夫17日在美國一場科技研討會上表示，高通和蘋果公司的訴訟戰關係到公司的「營運模式」，但他預測這場官司大戰最終將以「庭外和解」的方式收場，兩家公司可望繼續前進，追求更美好的未來。
高通以戰逼和
莫蘭科夫在美國科羅拉多州舉行的財星科技腦力激盪會議（Fortune Brainstorm Tech）上表示，高通和蘋果這場訴訟大戰的核心和「價格」有關，即要為技術付出的代價為何，「我們之間簽有合約，但一般都會想要少付一些錢」。
他指出，對高通來說，這場訴訟戰並不是新的，過去該公司也經歷類似的官司，這類纏訟往往在庭外解決，「我預期這次也會一樣」。
不到2週前，高通提告蘋果公司侵犯6項專利，涵蓋改善智慧手機表現、效能和電源管理，要求美國國際貿易委員會（USITC）禁止部分機型的iPhone銷往美國；高通還向美國南加州法院再提一新的訴訟，指控蘋果專利侵權，並尋求相關的損害賠償金。今年初蘋果控告高通濫用市場優勢，索取不公平的權利金，未向蘋果退還其所承諾的10多億美元。
這場訴訟的主因是高通握有3G和4G標準的專利，可向當前使用此高速資料傳輸的每支智慧手機隨售價收取一定比例費用，不論是否採用高通晶片；但蘋果認為，高通這套授權系統違反公平競爭，且高通藉其授權影響力來非法扶植自家晶片事業。蘋果4月決定停止支付給高通的權利金費用，直到法院最終判決出爐。
台灣4家蘋果代工及供應商，包括鴻海集團、和碩集團、緯創資通和仁寶電腦，都被拖進這場專利授權爭端，被高通指控違反長期授權協議、未在蘋果相關產品上支付權利金。
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