粉絲團
SEMICON Taiwan 國際半導體展，晶圓探針測試卡廠精測 首度參展。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMICON Taiwan國際半導體展昨開展，股后、晶圓探針測試卡廠精測 （6510）與光罩傳送載具廠家登（3680）紛在展場展示供應先進製程相關產品，精測第3季營收可望創新高，第4季則維持高檔，家登第3季創今年單季新高可期。
精測今年首度參與半導體展，展場攤位首度展出微機電垂直探針卡的先進產品，主要用於檢測手機應用處理器（AP）、射頻（RF）等高速與高密度的先進製程晶圓，但有關與客戶簽約保密協定的太空通訊衛星產品則未展出。
精測總經理黃水可表示，太空通訊衛星產品的製程複雜，因溫度、震動聲音與宇宙射線等特殊性，材料也是全新的，由客戶自己開發，精測在台灣與美國兩地約有40、50人的團隊參與此特殊PCB相關作業，預計明年進入認證期，2020年量產，長線合約出貨量將非常大，但前提是要先能做出來。
10奈米的半導體測試產品是精測今年主要成長動能，預期第3季將創營運新高，第4季也可望維持高檔，黃水可指出，今年營運走勢跟去年差不多。明年則將進入7奈米測試產品世代。
家登在光罩傳送盒市占率達7成，客戶包括英特爾、台積電（2330）與日月光（2311）等，10奈米以下的EUV POD（極紫外光光罩傳送盒）也通過客戶的測試認證，預計下半年開始挹注營收；家登預計下半年營運逐季成長，法人估第4季營收可望季增2成，來到今年營運高點。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
