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封測廠訂單需求湧現，第4季看好。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測廠日月光（2311）、力成（6239）、京元電（2449）、頎邦（6147）等，受惠直接或間接打進蘋果iPhone 8供應鏈，加上非蘋陣營也推出新機種、人工智慧（AI）等訂單需求湧現，生產線紛趕工出貨中，預期第4季將是走旺的一季。
日月光因出貨給蘋果iPhone 8的系統級封裝（SiP）增加，帶動第3季集團合併營收達738.78億元，季增11.9%，為歷年同期新高。法人預期第4季將持續成長，有機會達單季歷史新高。
蘋果、非蘋、AI加持
記憶體封測廠力成的主要客戶屬蘋果供應鏈廠商，加上高效能運算對DRAM的需求大增，力成又認列併購日本秋田封測廠營收，第3季營收以163.28億元、季增17.23%刷新單季歷史新高，預期第4季還將繼續走高。
蘋果iPhone採用英特爾的數據機晶片，英特爾晶片則委由京元電測試代工，加上車用、AI客戶下單需求也強勁，還有非蘋陣營手機晶片訂單，市場預估京元電第4季營收可望較上季小幅成長或持平。
頎邦也因智慧型手機小尺寸LCD驅動IC、整合觸控面板驅動IC（TDDI）、功率放大器及射頻（PA/RF）元件封測接單旺，第3季合併營收創歷史新高紀錄；業界表示，凸塊等產能利用率滿載，可望帶動頎邦第4季繼續走旺。
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