晴時多雲

台廠封測成長走緩 中國直追

2017/10/19 06:00

日月光高雄廠外觀。(資料照/記者葛祐豪攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕根據拓墣產業研究所預估,2017年全球前10大專業封測代工廠商營收排名,前3名依次為日月光(2311)、艾克爾、長電科技。但在營收成長上,台灣僅力成(6239)成長幅度較大,其他入榜的日月光、矽品(2325)、京元電(2449)、南茂(8150)僅個位數成長,中國入列的3家封測廠成長幅度達2位數,顯見中國封測業急起直追台灣,競爭壓力日劇。

拓墣最新研究指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對封測產品質、量的要求,預估2017年封測產值年成長2.2%,達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。

拓墣預估,力成受惠於高效能運算應用與大量資料存儲記憶體需求提升,透過強化與美光的合作,今年可望交出年營收成長28.3%的成績,排名第5大。日月光約年增6.4%,排名第4大的矽品約年增2.2%,第8大的京元電約年成長2.5%,南茂為第10大,營收約年成長2.2%。

拓墣指出,反觀中國封測廠商在高階封裝技術(Flip Chip、Bumping等)及先進封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產能持續開出,加上企業併購帶來的營收認列,包括長電科技、天水華天、通富微電等廠商,2017年的年營收多維持2位數成長表現,優於全球IC封測產業水平。

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