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高通收購恩智浦 歐盟可望點頭

2017-11-18

〔編譯楊芙宜/綜合報導〕彭博報導,高通(Qualcomm)對恩智浦半導體(NXP)的收購案出現重大突破,今年底前可望獲得歐盟同意,因高通和歐盟兩方已就「專利授權」的議題達成協議。若這項交易完成,高通將成為車用晶片市場領先的供應商,從目前的智慧手機晶片市場向外擴張版圖。

將成車用晶片一哥

消息人士表示,高通向歐盟保證不收購屬於恩智浦的標準必要專利和系統級專利,獲得歐盟接受,監管官員對該併購案的疑慮已經化解。

高通以四七○億美元對恩智浦的併購案若獲歐盟監管審查通過,可有助於捍衛本身及對抗網通晶片鉅子博通(Broadcom)對高通發起的收購。

報導指出,歐盟最快週五可能重新展開對該併購案的審查。歐盟監管機構八月要求高通提供更多交易資訊,審查進程延宕。

據稱,高通向歐盟保證,恩智浦目前MIFARE技術的授權條件將繼續維持,並確保恩智浦晶片和其他晶片系統的資訊仍能夠互相交換。恩智浦MIFARE技術晶片的安全防偽認證卡今年在台北世大運中使用,也運用在倫敦地鐵公司的通行卡。

彭博行業研究分析師錫利瓦桑表示,歐盟同意恩智浦收購案,對高通是「巨大解脫」;高通正試圖抵擋博通總額達一三○○億美元的收購提議,若能納入車用晶片業務,將使其事業版圖更大、更多元,有助於說服投資人有關公司的發展策略。

此外,恩智浦和博通業務具有WiFi無線晶片業務重疊部分,監管機構對博通併購高通的審查層面也會擴大。

彭博報導,高通(Qualcomm)對恩智浦半導體(NXP)的收購案出現重大突破,今年底前可望獲得歐盟同意。若這項交易完成,高通將成為車用晶片市場領先的供應商。(美聯社)

彭博報導,高通(Qualcomm)對恩智浦半導體(NXP)的收購案出現重大突破,今年底前可望獲得歐盟同意。若這項交易完成,高通將成為車用晶片市場領先的供應商。(美聯社)

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