華通等PCB廠第4季營運再增溫(資料照)
〔記者卓怡君/台北報導〕蘋果、非蘋手機積極拉貨,帶動PCB廠華通(2313)、燿華(2367)、臻鼎-KY(4958)第4季營運再增溫,相關公司樂觀看待可望再創下單季歷史新高,隨著蘋果iPhone X熱銷,明年第1季表現更是淡季不淡,有機會寫下歷年同期新高。
華通為全球最大HDI板(高密度連接板)製造商,全球前6大手機廠均是華通客戶,今年營運表現亮眼,法人預估,華通第4季類載板、HDI、軟硬複合板等產品線仍延續上一季的高產能利用率,尤其今年新加入的類載板良率持續提高,在主力客戶新機種拉貨帶動下,第4季營收可望季增10%。
展望2018年,華通明年將著重於重慶廠產能小幅擴充、惠州廠HDI製程升級、軟硬板產能持續擴充等,並規劃重慶廠區高階HDI板產能的擴建工程,至於高技術門檻的類載板製程也站穩腳步,有利爭取更多新訂單。
臻鼎今年營收挑戰千億
臻鼎目前訂單滿手,11月至12月單月營收可再向上成長,全年營收有機會挑戰千億元大關,明年首季更是淡季不淡;燿華在轉虧為盈後,營運增溫,法人看好旺到明年首季。
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