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台積電因應電子產品走向輕薄短小，IC從平面排列走向立體堆疊整合的3D IC，多年來陸續投入研發高階封裝包括CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，基板上晶圓上晶片封裝）、InFO（Integrated Fan-Out，整合型扇形封裝）。（路透資料照）
台積電因應電子產品走向輕薄短小，IC從平面排列走向立體堆疊整合的3D IC，多年來陸續投入研發高階封裝包括CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，基板上晶圓上晶片封裝）、InFO（Integrated Fan-Out，整合型扇形封裝），共通點都是在晶圓製造完成後即進行封裝，並可將多顆晶片整合堆疊放在單一的元件上，再封裝在基板上，省時又省成本。（記者洪友芳）
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