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精材搭上iPhone X的3D感測商機，帶動近期股價飆漲。圖為精材的3D封裝產品。（精材提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）轉投資的晶圓級封裝廠精材（3374）今年前3季雖虧損8億多元，但因搭上蘋果（Apple）iPhone X的3D感測商機，10月營收繳出5億元歷史新高成績，營運出現轉機，帶動股價飆漲，昨收盤價96元、一舉上漲6.2元，本月已大漲逾5成。
精材繼去年虧損後，今年上半年虧損幅度擴大，公司坦承因消費性產品的封裝市場殺價競爭嚴重，加上正值客戶調整庫存、公司投入新產品試產的費用增加等因素影響，衝擊上半年營運陷入低潮期。
搭上3D感測商機 營收創高
精材第3季換由台積電前資深處長陳家湘接任董事長，研發團隊也走馬換將，內部致力開源節流，強化產品與生產競爭力，第3季稅後虧損收斂為2.04億元、每股虧損0.74元，但前3季稅後虧損達8.09億元，年增1.32倍，每股虧損2.99元。
iPhone X推出後，讓精材搭上3D感測商機題材，市場傳出，精材第4季營收有機會轉虧為盈，業界指出，精材近期在3D感測器模組的封裝良率確實已有提升，出貨也較順暢，但單季能否轉虧為盈，恐怕要很拚。
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