晴時多雲

比特幣加持╱利機明年獲利成長 上看5成

2017/12/15 06:00

利機總經理張宏基(記者洪友芳攝)

比特幣封裝基板供不應求

〔記者洪友芳/新竹報導〕封裝材料通路商利機(3444)受惠代理的比特幣封裝基板供不應求、導線架供需也吃緊,加上雙鏡頭音圈馬達彈片出貨倍增,總經理張宏基對明年營運展望樂觀;法人預估,明年將是利機營運的彈跳年,獲利成長幅上看5成,顯著超過營收成長2成。

張宏基表示,半導體封裝材料占該公司營收比重達5成,明年半導體晶片產出量估將成長,封測需求也持續向上,有助利機營運成長。主力動能之一來自基板,利機代理的韓廠供應商Simmtech去年併購日本廠Eastern,整併效益明年更加顯著。

明年封測需求持續向上

張宏基指出,Simmtech的基板在台灣代理銷售權由利機取得,除銷售給記憶體封測廠,也開始賣給邏輯封測廠,應用在比特幣的IC封裝基板,客戶端從10月起開始追貨,目前供不應求,明年成長仍可期,但因各國法規變數大,投資風險高,原廠不敢貿然擴產,持觀望態度。整體基板貢獻明年營收將較今年成長5成。

封裝材導線架也是利機明年成長動能之一,張宏基指出,該公司代理原廠日本DNP的QFN導線架封裝材,因供需吃緊,日廠今年底開出一條新增產能,明年供應量可增多,代理的利機也受惠,估明年導線架封裝材營收約可增3到4成。

利機今年也布局代理雙鏡頭的音圈馬達(VCM)彈片,張宏基表示,這屬於非半導體產品,今年已開始供貨中國廠商,明年供貨量將有倍增成長幅度;還有自家研發的觸控應用銀漿出貨量也約年增2到3倍。

法人預估,利機明年在基板、導線架與音圈馬達彈片出貨增加帶動下,營收約成長2成,可望上看11億元,但因產品獲利較佳,獲利成長幅度約可達到4到5成,每股盈餘約逾1.5元。

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