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德微董座張恩傑。（資料照，記者陳柔蓁攝）
〔記者陳柔蓁／台北報導〕非蘋陣營三星、索尼、華為等在甫落幕的行動通訊世界大會（MWC）中都推出支援無線充電的新手機，蘋果iPhone在更新軟體版本後也讓無線充電效率大幅增加，智慧型手機快速充電滲透率提升，手機中必備的「整流二極體」供應商台半（5425）、強茂（2481）、敦南（5305）、德微（3675）、虹揚-KY（6573）、統懋（2434）等業績獲動能。
由於整流二極體關鍵原料「磊晶（epi wafer）」有漲價題材，令整流二極體正式跟漲，強茂、德微、虹揚-KY等在第一季調漲售價10%-15%，法人看好售價調漲，加之上游整併或製程改善，能優化這些公司的獲利結構。
德微、虹揚-KY在今年都有向上游整合計畫，分別取得晶片供應商亞昕60%與台灣玻封70%股權。德微指出，亞昕有汽車晶片製造與封裝技術，已獲德國車廠認證，可以讓公司產品延伸到汽車領域，而德微也能以亞昕的桃園廠為腹地發展自動化製程，且自身的規模經濟可讓亞昕的量產優化。
虹揚-KY認為，併購台灣玻封最佳化集團成本控制與製程管理上，虹揚-KY也能發揮通路優勢幫助台灣玻封擴大產品販售及拓展客戶。
台半則是新增高耐壓超接合面（Super Junction）製程，因此台半的整流二極體能夠向上升級做成「功率器件（IGBT）」，可以切入汽車電子、工業控制、通訊等領域。已經成為德系汽車次級供應商、打入日系與歐系家電供應鏈。台半的公司可轉債在3月2日掛牌，設定價格為63元。
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