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中無技術 韓設備支出下滑 SEMI︰DRAM後市仍穩健

2018-03-14

中國設備支出 今年增57%

〔記者洪友芳/新竹報導〕SEMI(國際半導體產業協會)昨指出,今年與明年全球晶圓廠設備支出將持續創新高。其中,中國今年晶圓廠設備支出將大增57%,明年更高達60%,增長幅度居冠;不過,因中國進軍DRAM技術無門,業界認為,韓國連續兩年設備支出將下滑,大廠若沒有大舉擴產,DRAM後市應仍穩健可期。

SEMI表示,2016年全球晶圓廠設備支出成長11%、去年更大幅成長38%,預估今年成長9%,明年將增加5%,設備支出連續4年創新高與正成長;其中,中國將是2018、2019年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手。

SEMI預測,2018、2019年全球晶圓廠設備支出將以三星(Samsung)居冠,但投資金額較2017年的高點減少。為支援跨國與本土的晶圓廠計畫,2018年中國的晶圓廠設備支出較去年將大幅增加57%,2019年更增加高達60%。中國設備支出金額預計於2019年超越韓國,成為全球支出最高的地區。

韓國繼2017年晶圓廠投資金額刷新紀錄後,預期2018年晶圓廠設備支出將下滑9%,約為180億美元,2019年將再下滑14%,為160億美元。晶圓廠投資金額全球排名第3的台灣,2018年晶圓設備支出將下滑10%,約為100億美元,2019年預估將反彈15%,增達110億美元以上。

中國晶圓代工為主 無法產DRAM

SEMI表示,中國興建中的晶圓廠陸續進入設備裝機階段,將帶動設備支出持續增加。估計去年中國有26座晶圓廠動工,今明兩年將陸續開始設備裝機,目前中國晶圓廠設備投資仍以外資為主,2019年本土企業可望提高晶圓廠投資,佔中國所有相關支出的比重到2019年將提高至45%,較2017年的33%顯著成長;整體產能以儲存快閃記憶體、晶圓代工為主,DRAM技術無門仍無法生產。

SEMI(國際半導體產業協會)昨指出,今年與明年全球晶圓廠設備支出將持續創新高。(彭博資料照)

SEMI(國際半導體產業協會)昨指出,今年與明年全球晶圓廠設備支出將持續創新高。(彭博資料照)

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DRAM 晶圓代工 設備支出

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