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〔編譯楊芙宜／綜合報導〕彭博專欄作家高燦鳴（Tim Culpan）撰文指出，即將退休的台積電董事長張忠謀表示「美中貿易爭端擴大恐衝擊蘋果供應鏈之一台積電」，但張忠謀瞭解且未說的是，晶片業最大風險不是美中貿易爭端造成的短期生產中斷，而是北京撒大把銀彈資助、要求半導體自主（「中國製造二○二五」計畫），使台積電面臨晶片設計客戶失去中國訂單的真正風險。
美ＩＣ設計客戶訂單將被中搶走
張忠謀近日對英國《金融時報》表示，「中國從事許多終端產品的組裝，因此美中貿易爭端可能也會影響我們（台積電）」。高燦鳴指出，張忠謀言猶未盡的是，台積電真正風險來自於，美國等地ＩＣ設計客戶的訂單被中國ＩＣ設計業者搶走。
文章指出，台積電是高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、輝達（Nvidia）等晶片設計業者的主要供應商，目前能替代這些業者的晶片選項很少，但當中國ＩＣ設計業者漸成氣候、成為新選項時，台積電很可能不會是中國ＩＣ設計業者選擇代工生產晶片的供應商，且中國業者還會迫使美國客戶向中國晶圓廠委外生產。
彭博數據顯示，台積電大部分營收（六十四％）來自北美客戶，來自中國、亞太地區各占十一％。
台積電去年年報警告，受中國政府種種獎勵誘因鼓舞，目前在中國已有超過二十座晶圓廠正在興建；為了對抗此趨勢，台積電也在中國南京興建一座十六奈米的晶圓廠，近期正擬開始投產出貨。
美國白宮報告指出，中國推動在二○二五年前創造十大高科技製造業，目標將中國製ＩＣ晶片國內市占率由九％增至七十％。《華爾街日報》報導，中國政府資助的「國家集成電路產業投資基金」準備成立一個規模高達三千億人民幣（約一．四兆台幣）的新基金，這是北京為推動半導體業發展，祭出的最新銀彈攻勢。
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