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類載板良率是否提升影響PCB獲利。圖為景碩科技新豐廠。（資料照，記者廖雪茹攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB廠景碩（3189）、欣興（3037）近年轉型，在經歷改造陣痛期後，積極提升類載板產品線良率，迎接下半年旺季，法人分析，蘋果新手機將自6月起開始針對零組件拉貨，景碩與欣興下半年觀察重點在於類載板良率能否較去年大幅提升，若順利提升，將有助獲利表現。
景碩因首季高毛利GPU（繪圖晶片）與挖礦機產品增加，推升首季毛利率提升至21.86%，優於去年同期的18.92%，不過來自Mobile DRAM載板與蘋果新機類載板相關費用高於預期，使得首季每股稅後盈餘僅0.02元。
法人預估，由於蘋果、中國手機廠商近來開始針對新機拉貨，但因景碩GPU產品第二季出貨表現持平，挖礦產品較第一季略微下滑，預估景碩第2季合併營收季增僅約7%。景碩去年因類載板良率不如預期，流失不少訂單，今年若能有效提升良率，將有助毛利率與獲利表現。
欣興首季因手機客戶拉貨高峰已過，稼動率下滑，使得本業轉虧，靠著處分業外貢獻，首季每股稅後盈餘0.12元。欣興近年積極調整公司體質與產品結構，類載板產品為今年一大重點，法人看好欣興類載板良率可望較去年提升，並新增客戶，車用及工控產品將是未來新的成長動能。
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