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高通公司舉行人工智能創新論壇（Qualcomm AI Day），現場並展示與縱目科技合作，透過高通神經處裡SDK達成的自動停車技術。（記者陳炳宏攝）
由於聯發科（2454）之前推出的Helio（曦力）P60晶片，強調AI功能，獲不少中國手機品牌採用，包括VIVO與OPPO旗艦標配版，表現超乎預期，聯發科因此乘勝追擊，再推出新晶片P22，搭載較低階AI功能，瞄準中階智慧手機市場，導致高通也不得不趕緊下猛藥，昨正式發布驍龍700系列首款產品710平台（晶片）應戰。
高通的驍龍710行動裝置處理器，定位在過去旗艦級驍龍800系列與中階驍龍600系列處理器間，市場人士認為，應該是鎖定過去部分以驍龍600作為旗艦機種的智慧手機二線品牌，價位約在新台幣1.5萬元左右的等級，希望以部分旗艦規格搭配最夯的AI，以穩住其用戶市場。
分析師也指出，過去中國手機廠VIVO與OPPO，就曾以驍龍600系列晶片，當作主力旗艦高配版使用，標準版則使用聯發科P60晶片，而OPPO與VIVO用驍龍600系列當旗艦機，殺出一條市場血路，佔據中高階市場。
分析師認為，此次驍龍700系列，可跟聯發科P60做出一定的市場區隔，應該會繼續受到VIVO與OPPO的信賴。
另外，拓撲產業研究院產業分析師姚嘉洋認為，高通從2012年起就喊出感知運算，至今AI發酵，顯示高通長期規劃AI的成果，昨在高通AI創新論壇中公布驍龍710，某種程度上來看，是今年勢在必行的步伐，將驍龍845部分規格下放到700系列，將可讓更多手機業者加入AI陣容。
（記者陳炳宏）
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