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〔記者卓怡君／台北報導〕因全球智慧型手機成長不再，科技業2019年亮點落在5G與AI（人工智慧），也成為PCB業未來成長動能，法人預估，5G預計在2020年進入商轉階段，兵馬未動，糧草先行，相關設備必須提早一至一年半發動，帶動PCB相關材料與PCB板需求明年將明顯成長。
因中國加速建設5G基地台，明年5G相關產品出貨將呈現倍數成長。（法新社）
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由於5G傳輸易受地形影響，需要建置更多的小型基地台，據統計，5G所需基地台數量是4G基地台的5-10倍起跳，各國擴大布建5G基地台，帶動PCB上游CCL（銅箔基板）需求大增，其中明年中國將進行首波8萬座5G基地台試點，聯茂（6213）、台燿（6274）、台光電（2383）今年起擴充5G相關產能，5G高頻高速材料將在明年開始出貨。
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聯茂指出，明年5G相關產品出貨將呈現倍數成長，帶動整體網通產品明年出貨大增20-30%，因中國加速建設5G基地台，聯茂5G高頻高速材料順利通過國際與中國網通設備大廠認證，5G及網通產品將扮演明年營運成長主要動能。
台光電今年資本支出創下近8年新高，預計在中國湖北黃石擴廠，並在昆山設立研發中心，5G相關產品將在明年下半年開始貢獻；台燿為因應未來5G等新應用需求，擴大投資新竹新廠，擴產後CCL月產能從180萬張增加至210萬張，預估明年第2季開始量產。
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