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國際半導體產業協會預估下半年景氣可望反彈，圖為台灣區總裁曹世綸（左二）與產業研究總監曾瑞榆（右）。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）昨指出，今年上半年半導體產業景氣將遭到逆風襲擊，展望趨保守，但下半年景氣可望有不錯反彈。在晶圓廠設備投資方面，預估今年韓國、中國將衰退，台灣則逆勢成長，有助帶動整體供應鏈商機。
大爆發成長期即將來臨
SEMI昨舉行「前瞻2019趨勢未來」年終記者會，全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體從去年下半年面臨景氣下修，引發業界疑慮與擔心，但其實半導體應用無所不在，他看好半導體大爆發成長期即將來臨。
對於美中貿易戰，曹世綸最近接觸產業界領袖，多數認為，中國發展半導體產業恐將花更長的時間，這有助降低台灣人才被挖角的風險，且可防堵技術遭竊取、減少產品殺價競爭等。
SEMI產業研究總監曾瑞榆指出，2017年全球半導體產值首度突破4000億美元，2018年進一步達4700億美元，今年受智慧型手機市場銷售不佳與供應鏈庫存過高影響，上半年產業景氣將遭遇逆風，景氣展望保守，預期下半年景氣可望有不錯反彈，明年會恢復健康成長態勢。曾瑞榆舉各家研究機構包括顧能、IC Insights等預測指出，今年半導體產業估從正成長5.6%到負成長1%不等。他指出，今年半導體產業面臨風險包括：中國經濟成長趨緩導致智慧型手機買氣下滑、美中貿易戰、美國聯準會升息。
估台積電今年成長1成
根據SEMI統計，2019年半導體晶圓設備投資在韓國仍居全球之冠，但相較去年大減4成；中國可望居全球第二，但相較去年晶圓設備投資約下滑1成；台灣因台積電（2330）、美光仍持續投資先進製程，預期2019年仍逆勢成長1成，續居全球第三大市場。
鈺創（5351）董事長盧超群表示，今年產業景氣遭遇逆風應屬「短空長多」，他認為下半年到明年5G進入建置期，半導體將湧現商機。不過台灣缺乏系統廠，在軟硬體與系統領域發展規模很小，他認為，台灣產業界與政府要有智慧共同合作，提振軟硬體結合競爭力。
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