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欣興董事長曾子章對公司明年營運具信心。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕看好物聯網、穿戴式裝置、智慧手機、平板電腦、輕薄型電腦帶動Any Layer HDI板需求，PCB廠商欣興（3037）、華通（2313）、燿華（2367）明年針對Any Layer HDI板紛紛進行擴產計畫，期待明年營收可再創高峰。
欣興連續3年資本支出逾百億元，欣興董事長曾子章指出，明年持續擴增Any Layer HDI板產能，預計月產能從目前的50萬平方呎提高到70萬平方呎；此外，欣興亦加強汽車板佈局，中國山東濟寧新廠年底完工，預計產能在明年下半年開出，月廠能約60萬平方呎。
燿華在今年資本支出約10~15億元，今年底宜蘭廠將把Any Layer HDI板產能由每月30萬平方呎擴充到33萬平方呎，增幅達10%。
燿華總經理許正弘表示，市場對於中高階HDI板需求強勁，為因應客戶需求，燿華明年資本支出將再增加，從今年的10~15億元，增加到15億元以上，主要運用在Any Layer HDI板擴產，希望明年營收可較今年再成長。
華通近期也擴增重慶涪陵廠Any Layer HDI板製程產能設備，預計華通明年產能從目前的35萬平方呎擴大到至少40萬平方呎。
華通今年資本支出逾50億元，主要應用在重慶廠擴產，台灣廠區、惠州廠區HDI板製程升級、去瓶頸以及汰舊換新、軟板、軟硬結合板以及SMT設備，重慶新廠第2期擴產已於第2季完成，總產能可達25~30萬平方呎，主攻三階以上的HDI板，重慶新廠明年繼續投入第3期的擴產，預估增加15萬平方呎的產能。
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