晴時多雲

台積、安謀攜手 進軍7奈米製程

2016/03/16 06:00

台積電昨宣布與安謀合作7奈米FinFET製程,預計2018年導入量產。(資料照)

預計2018年導入量產

〔記者洪友芳/新竹報導〕全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨宣布與IP矽智財廠安謀(ARM)針對7奈米FinFET製程技術進行合作,此製程預計2018年導入量產,外資法人傳台積電立定要將7奈米製程做到全世界最領先技術,勢必吸引手機晶片龍頭廠高通重回台積電先進製程的代工行列。

台積電因去年在16奈米製程量產時程較三星的14奈米晚約半年,致使高通轉向三星投產,預期10奈米製程也續由三星接單代工生產。外資法人指出,高通原為台積電大客戶,先進製程轉單三星後占台積電營收比大減半,但預期台積電在7奈米FinFET製程技術領先,可望吸引高通重回懷抱。

吸引高通重回台積懷抱

台積電與ARM延續先前16、10奈米FinFET製程技術合作關係,繼續往7奈米FinFET製程技術進行緊密合作關係。台積電研發副總經理侯永清表示,台積電藉由與安謀合作7奈米FinFET製程,將可提供客戶設計下一世代高效能運算系統單晶片擁有更好效能或更低的功耗,協助客戶推出具有顛覆市場的創新產品。

台積電目前有不同研發團隊分別進行10奈米、7奈米與5奈米製程技術研發,10奈米預計今年底量產,超越英特爾與三星;7奈米規劃2018年量產,5奈米較7奈米約晚2年量產。

和聯發科開發物聯網產品

台積電並宣布,聯發科(2454)今年元月利用該公司的超低耗電技術平台,以55奈米生產首款產品專為運動及健身用智慧手錶所設計解決方案MT2523,也是全球首款高度整合GPS、雙模低功耗藍牙,同時支持高解析度MIPI顯示螢幕的系統級封裝(SiP)晶片解決方案,也是雙方合作開發有關物聯網及穿戴式首個產品。

台積電業務開發副總經理金平中表示,台積電提供的55奈米超低耗電製程(55ULP)、40奈米超低耗電製程(40ULP)、28奈米高效能精簡型強效版製程(28HPC+)、16奈米FinFET強效版製程(16FF+)皆應用各種具有節能效益的智慧型物聯網及穿戴式產品。

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