「中國製造二○二五」致力發展半導體產業，買不到、發展不出來的，就使用偷竊手段取得。（路透）

〔編譯楊芙宜／綜合報導〕習近平政府產業升級藍圖「中國製造二○二五」致力發展半導體產業，欲以十年時間變身為世界科技強國，但其攀爬製造業價值鏈的方式不是靠砸錢投資、自行研發、開大門高薪舉才，而是透過惡意網攻、挖角竊取美國、台灣、南韓機密，以抄捷徑走小路來取得先進關鍵技術，包括台積電、美光、三星和SK海力士在內的晶片大廠都是苦主。

台灣生產全球高達三分之二半導體，成為中國下手偷技術、竊取智慧財產（IP）的頭號目標。官方數據顯示，台灣相關的技術竊案去年達廿一件，比二○一三年激增逾一．六倍。不過，專家指出，台灣檢調多無法起訴竊案中最終獲得利益的中國公司，主因之一是無法在中國境內執行台灣的法院判決。

華爾街日報指出，台灣最近十件與技術相關的起訴案中，高達九案的技術已流向或企圖交給中國公司；中國以優渥條件利誘台灣企業與工程師，甚至開出五倍薪資來挖角、並利誘招聘對象帶走設計藍圖。

新竹地方法院文件顯示，全球晶圓代工龍頭台積電的徐姓工程師二○一六年底接到中國競爭對手華力微電子邀聘擔任總工程師，負責華力的手機和遊戲機晶片研發業務；徐男並不具備這類晶片的專業知識，但由於他有取得台積電資料的權限，離職前大量非法重製台積電廿八奈米製程的商業機密文件，計畫跳槽和帶給華力。

去年底美國記憶體大廠美光科技（Micron）控告聯電替中國國企福建晉華竊取商業機密一案，成為美中科技戰縮影，及美中貿易戰背後原因之一；中國欲迅速竄起成為全球科技強權，買不到、發展不出來的，就使用偷竊手段取得。

據台灣檢方起訴書和美光訴狀指控，聯電以加薪和獎金引誘美光台灣子公司王姓等多名工程師，促使這些工程師非法竊走美光九百多份機密文件，包含先進記憶體晶片的關鍵規格與細節；美光後來在美國一場徵才活動上發現，晉華與聯電簡報內容出現美光內部討論用的未來晶片代號。

南韓官方人士七月初對韓國時報表示，「三星電子和SK海力士已變成中國記憶體製造商產業間諜的目標…，（南韓）企業必須要保護他們花費數十年建立的成果，中國公司正企圖侵犯三星和SK海力士的專利。」

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