晴時多雲

〈熱門族群〉IC載板供不應求 欣興、景碩、南電受惠

2018/09/24 06:00

蘋果新機拉貨商機,欣興、景碩、南電訂單湧進,下半年成長動能強勁。 (取自Google地圖)

記者卓怡君/專題報導

因蘋果新機拉貨,加上人工智慧、5G、大數據需求,市場傳出輝達(NVIDIA)與超微(AMD)大動作包下台廠ABF基材載板(Ajinomoto Build-up Film Substrate)產能,欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)訂單湧進,下半年成長動能強勁,激勵相關個股股價出現一波上揚。

過去ABF載板主要應用在個人電腦的CPU(中央處理器),因PC產業衰退,ABF載板廠商營運受到影響,產線陸續減少,但近來因新款CPU、GPU(繪圖處理器)、伺服器、通訊晶片設計上更加複雜,載板層數大增,導致ABF載板需求暢旺,甚至呈現供不應求的情況,美系外資近來喊買景碩,目標價從58元提高至65元,帶動景碩股價近期急漲。

景碩下半年營運表現看好

美系外資指出,受到蘋果新機上市帶動,ABF類載板需求暢旺,景碩10月至11月營收可望向上成長,看好景碩下半年營運表現,預估景碩2018至2020年的每股稅後盈餘各為3.29元、5.77元及6.03元。

欣興為全球ABF載板產能最大的廠商,8月營收創下歷史新高,外傳國外大廠已向欣興包下全部產能,法人看好欣興載板業務結構改善,加HDI板產能利用率提升,有助欣興營運出現轉機。

欣興營運出現轉機

欣興表示,第三季各產品線因進入旺季,可望出現明顯成長,其中以載板業務成長最為強勁。

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