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我國半導體製程設備自製率提高，自2013年以來，已連續6年創新高，今年前5月出口表現亮眼，是我國機械出口品項中，唯一正常長的主要機械細項，出口額13.3億元也創歷年同期新高。圖為高雄港。（路透檔案照）
〔記者巫其倫／台北報導〕唯一正成長機械出口品項！我國半導體製程設備自製率提高，自2013年以來，已連續6年創新高，今年前5月出口表現亮眼，是我國機械出口品項中，唯一正常長的主要機械細項，出口額13.3億元也創歷年同期新高。
財政部統計處指出，我國半導體產業在IC設計、晶圓代工及封測等方面，均在全球佔有重要地位，但半導體製成設備發展較晚，不過，近幾年出口金額逐年上升。
統計指出，我國生產的半導體等機械出口，在2006年突破10億美元，除2009年金融海嘯外，之後至2016年的10年間，多在10多億美元間徘徊，2017年因中國大舉興建晶圓廠，加上國內廠商在中國設廠，我國生產的半導體等機械出口，在該年度躍升至28.1億美元，年增62.7%，去年再攀升至31.3億美元。
今年前5月出口額達13.3億美元，則再創歷年同期新高，且較去年同期增3.8%，是今年前5月唯一正成長的主要機械細項。
財政部官員表示，我國生產的半導體等機械今年前4月，單月出口額都為正成長，合計前5月出口額也創新高，但5月單月出口額卻呈現下滑，主要與美中貿易戰升溫有關，半導體機械出口集中於中國、香港，約佔5成，因此今年全年出口額是否再創新高，須觀察後續月份出口表現。
半導體等機械進口方面，2004年即突破100億美元，2016年141億美元則為歷史高點，今年前5月進口65億美元也創同期最高，以自日本、美國及荷蘭進口較多，合計佔比近8成。
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