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去年全球半導體製造設備銷售額，台灣滑落到第三。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）昨發布報告指出，2018年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元，創下歷史新高，比2017年的566.2億美元總額成長14%。其中最受矚目的是，中國以131.1億美元首度躍升為第2大設備市場，年成長高達59%，居全球各區成長幅度之冠；台灣以101.7億美元、負成長12%，被中國超越，從第2大滑落到第3大半導體設備市場。
SEMI指出，2017、2018年間，記憶體需求進入「超級循環」的榮景，DRAM、NAND快閃記憶體價量齊揚，無論新廠或技術推進，都帶動記憶體在這2年間出現顯著成長，也使記憶體掛帥的南韓連續2年晶圓廠設備投資金額居高檔水準，去年再度蟬聯為全球最大的半導體新設備市場，銷售金額共177.1億美元，但較前年的179.5億美元年減1%。
中國去年以131.1億美元的成績首度躍升為第2大設備市場，銷售金額較前年82.3億美元大幅成長59%；台灣為101.7億美元，不僅較前年的114.9億美元負成長12%，更從全球第2大半導體市場滑落到第3大，被中國超越；日本以94.7億美元較前年64.9億美元成長達46%，居全球第4大，成長幅度僅次於中國。
SEMI表示，去年全球設備支出率增長的地區包括中國、日本、歐洲和北美；日本、北美、歐洲和其他地區的設備市場排名均與2017年相同。SEMI報告也指出，2018年全球晶圓加工設備市場（wafer processing equipment）的銷售量上揚15%，其他前段設備則增加9%，整體測試設備銷售量躍升20%，組裝與封裝設備銷售則增加2%。
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