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進入IC設計領域奧林匹克大會 台灣22篇論文入選全球第4
國際固態電路研討會（ISSCC）扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的領先指標，亦有晶片IC設計領域奧林匹克大會之美稱，2020年年會預計於明年2月16日至2月20日於美國舊金山舉行，台灣共有22篇論文入選再創新高，數量僅次於美國、韓國、中港澳，居全球第4。（記者林曉雲攝）
〔記者林曉雲／台北報導〕國際固態電路研討會（ISSCC）扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的領先指標，為國際半導體與晶片系統之產學研專家在頂尖技術交流之最佳論壇、亦為國際半導體公司首次發表最新晶片之唯一國際學術研討會，在產學界中具舉足輕重地位，因此亦有晶片IC設計領域奧林匹克大會之美稱，2020年年會預計於明年2月16日至2月20日於美國舊金山舉行，台灣共有22篇論文入選再創新高，數量僅次於美國、韓國、中港澳，居全球第4。
IEEE國際固態電路學會今日舉行記者會，介紹2020 ISSCC台灣入選論文與大會年度論文之精華選萃外，強調台灣過去於晶片設計領域之研發技術的投資逐漸開花結果，配合產學合作，將引領台灣半導體晶片設計領域，邁向技術領先者與高利潤之優勢，並切入人工智慧晶片領域。
ISSCC 2020這次獲選論文，來自台灣的研究成果共計22篇論文，學界部分共獲選12篇論文，包括台大3篇論文、清大5篇論文、交大1篇論文、成大2篇論文、元智大學1篇論文；業界部分共10篇論文獲選，分別為聯發科6篇論文、台積電2篇論文、立琦電子1篇、光程研創1篇論文入選。
台積電將發表以22奈米實現之32Mb電子自旋磁電阻式隨機存取記憶整體解決方案，為下世代記憶體之先驅，並將發表使用極紫外光技術（EUV）開發出5奈米高遷移通道金屬閘鰭式電晶體，使用金屬導線偶合以及載子分享的助寫技術達到低電壓記憶體操作，成功驗證於135Mb靜態隨機存取記憶體測試晶片，可同時滿足可攜式裝置低功耗的需求以及高效能運算中央處理晶片運算效能需求。
台大李泰成教授團隊將有線傳輸的時脈電路改良成具有低雜訊及大頻寬，應用在主機板可大幅提升傳輸速度達三倍。楊家驤教授團隊將發表2篇論文，包括基因識別變體之超高速系統晶片，將以往需耗費一週之基因變異偵測運算大幅加速至40分鐘內完成，可用於快速檢測新生兒遺傳基因與即時癌症篩檢等相關應用。
清大電機系張孟凡教授團隊針對AI晶片發表3篇智慧記憶體內運算電路晶片論文，謝志成教授團隊開發乒乓脈衝寬度調變像素，實現一個低功耗、多功能動態視覺影像感測器；可偵測物體動態位移與其顯著性。可應用於無人機、自動駕駛中之視覺感測晶片。
