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〈財經週報-熱門族群〉PCB上游優於下游 銅箔基板、玻纖布受矚目

2019/03/18 06:00

5G產品製程需要超細紗玻纖布,富喬正積極搶攻5G應用新商機。(取自Google地圖)

記者卓怡君/專題報導

PCB族群今年以來股價表現搶眼,尤其搭上5G、伺服器相關的上游材料廠受市場關注,包括銅箔基板(CCL)廠聯茂(6213)、台燿(6274)、台光電(2383),以及玻纖布廠富喬(1815)、建榮(5340)等。不過,法人提醒,5G對相關公司貢獻狀況仍需觀察,部分個股短線漲多,需留意回檔風險。

銅箔基板 聯茂股價強漲20%

為因應5G、資料中心等應用興起,聯茂、台燿、台光電今年皆有擴產計畫,聯茂去年因認列業外收益加持,加上產品組合優化,高毛利產品比重增加,每股稅後盈餘5.86元,創下歷史新高。而為了因應5G、物聯網、電動車等新需求,聯茂在中國江西進行擴廠,預計在下半年量產,可望增加18%產能,新廠將以網通基地台、伺服器等高速產品為主,有助未來毛利與獲利表現。聯茂上週股價強漲20%,股價創下新高。

類載板 台光電營運表現佳

因應高頻傳輸所需,手機主板線寬、線距持續微縮,設計將由Anylayer HDI(任意層高密度連接板)轉向類載板,華為、三星今年新機中導入類載板設計,台光電今年重回蘋果類載板供應鏈,類載板的材料已順利通過蘋果認證,市場預估台光電將拿下20%的訂單,下半年隨著iPhone出貨,加上華為、三星新機同樣採用類載板設計,台光電亦取得相關訂單,有助整體營運表現。

美系外資近期出具報告,看好PCB上游優於下游,將台燿初次納入研究範圍,給予買進評等,目標價130元。主要看好高速資料傳輸使得CCL需進行升級,以確保傳輸穩定,看好台燿明年有望賺進一個股本。

玻纖布 富喬、建榮受惠

CCL廠的5G產品製程需要超細紗玻纖布,也是值得觀察的重點,玻纖布規格朝高頻、高速、低阻抗發展,市場看好富喬、建榮將明顯受惠,目前富喬相關5G產品正在認證中,積極搶攻5G應用新商機。

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