晴時多雲

〈財經週報-封面故事〉今年走旺 COF概念股需求增

2019/03/25 06:00

COF需求強勁,南茂產能接近滿載,今年營運可望走旺。(資料照)

記者洪友芳/專題報導

面板驅動IC紛採用薄膜覆晶封裝(COF),帶動COF基板與封測相關產能,即使面對今年半導體產業景氣不佳,易華電(6552)、頎邦(6147)、南茂(8150)等COF概念股,今年營運可望走旺的一年。

業界表示,新款智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計,帶動整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)需求增多,封裝型態也從玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF),隨著各家新手機機種轉換COF需求越來越多,COF基板與封測產能變得供不應求。

電視 帶動COF成長

除了智慧型手機採用COF,占COF總產能比重超過3成之外。業界認為,4k8k電視、平板電腦、智慧手錶和筆電產品的面板驅動IC,也紛採用COF基板與封測。COF不僅沒有不景氣問題,今年的市場需求反而會逐漸走旺。

台灣COF基板廠以頎邦與易華電為主,頎邦是蘋果供應鏈夥伴,市場傳頎邦今年1月就調漲COF基板價格,1、2月營收累計達31.07億元、年增22.82%,顯見第1季營運淡季不淡。法人預估,第2、3季產能擴增後將可望帶動營運持續成長。

易華電 COF基板漲價

長華集團旗下的易華電以供應非蘋客戶為主,易華電目前供應手機用COF基板的單月產能共約1,600萬顆到1,800萬顆之間,預計到今年底擴增蝕刻法的COF基板2千萬顆/月產能,應用在非手機領域。

易華電董事長黃嘉能表示,半導體市場今年上半年平淡,但COF基板需求持續強勁,客戶為追加貨紛主動提高價格,第2季起將漲價。他說,公司今年將朝提高毛利率、優化產品組合與提高良率三個營運策略努力,預期營收與獲利會比去年成長。

南茂 產能接近滿載

封測廠南茂表示,COF需求持續很強勁。南茂預計到今年底再增加約1,500萬顆/月的12吋COF封裝產能,以因應大尺寸的電視、智慧型手機轉COF的需求,目前南茂產能接近滿載的狀態,8吋COF封裝月產能為6千萬顆,12吋月產能1,500萬顆,TDDI晶圓測試設備約455台;由於COF封裝價格比COG封裝貴,測試時間也較長,費用較高,對挹注營運有利。

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