晴時多雲

〈財經週報-熱門族群〉投信作帳買盤增溫 IC設計活力再起

2019/09/23 05:30

聯發科斥資逾50億元打造無線通訊研發大樓。(資料照)

記者卓怡君/專題報導

投信進入最後季底作帳關鍵時間,IC設計族群再度成為鎖定標的。世芯-KY(3661)、創意(3443)、智原(3035)、立積(4968)、矽力-KY(6415)上週均見到投信進場,法人看好在中國半導體「去美化」趨勢下,台灣IC設計公司可望受惠,未來表現潛力可期。

聯發科5G晶片明年放量

聯發科(2454)最新無線通訊研發大樓正式啟用,全力投入5G研發。聯發科董事長蔡明介看好公司在5G處於全球領先群,對未來信心十足,近期多家外資喊買聯發科。聯發科表示,首顆5G晶片從明年1月起放量,明年中國5G手機規模上看1億支,聯發科將全力爭取5G市場。

智原兩製程佈局完整

智原營運長林世欽表示,系統單晶片(SoC)設計案數量已連續三年倍增,其中以28奈米與40奈米製程為主,涵蓋5G、網通、AIoT(人工智慧物聯網)、SSD(固態硬碟)、投影機、多功能事務機與條碼掃描器等廣泛應用;相較於先進製程,這兩個製程的進入商業門檻較低,相對應的IP(矽智財)佈局完整且低風險,為客戶提供更具競爭力的SoC成本優勢。

立積打入華為供應鏈

射頻IC設計廠立積因打入華為供應鏈,後市發展備受矚目。立積表示,美中貿易戰加速中國增加亞洲供應商,立積8月起成為華為合格供應商,目前已開始出貨,立積專攻WiFi領域,客戶包括歐洲與美國電信商、亞馬遜、任天堂、華為等,法人看好立積本季營收可望再攻高,明年有機會打入華為手機供應鏈,後市看俏。

世芯Q4營運可望走高

世芯-KY因客戶新舊產品交替,第2季營收下滑,但法人看好處理器客戶新產品在第4季出貨放量,營運可望走高。

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